iPhone 18 Pro, iPhone Fold to Feature New A20 Chip With Advanced WMCM Packaging [Report]
- ראשי
- מחשבים וטכנולוגיה
- iPhone 18 Pro, iPhone Fold to Feature New A20 Chip With Advanced WMCM Packaging [Report]
iPhone 18 Pro, iPhone Fold to Feature New A20 Chip With Advanced WMCM Packaging [Report]
iPhone 18 Pro, iPhone Fold to Feature New A20 Chip With Advanced WMCM Packaging [Report]
אולי תתעניין בכותרות הבאים
You can now use Apple Pay on the PlayStation Store
ישובים בעברית
ישובים באנגלית
פופלארי
Apple Arcade welcomes nine new games
מנכ"ל קבוצת אקרשטיין אהוד דנוך פורש מתפקידו
אודות ·
צור קשר ·
תנאי שימוש ·
הצהרת נגישות ·
זכויות יוצרים ·
ערוץ 14 שידור חי ·
ערוץ I24News שידור חי ·
ערוץ 11 כאן שידור חי ·
ערוץ 12 שידור חי ·
מצלמות הכותל המערבי שידור חי ·
© ניוז טיים ישראל 2025. כל הזכויות שמורות